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首頁 > 公司基本資料 > 芝普企業股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
公司全名
芝普企業股份有限公司
公司代碼
12803
公司地址
桃園市八德區豐成街22號
證劵代碼

資本額
2.2237 億元
發行類別
已公開發行
公司網址
   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 芝普企業
董事長 林士堯
總經理
統一編號 23290121
公司電話 03-365-3300
公司傳真
成立時間 1989-04-03
股務代理 中國信託
股務電話 02-6636-5566#8#5#4
股務地址 (10008)台北市重慶南路一段83號5樓
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
二極體(Diode):硼磷擴散參雜源(Boron, Phospher Film)、白金擴散參雜源、黃金擴散參雜源、置換型鍍金濃縮液、氯化鈀溶液、光阻、顯影劑、定影劑、去光阻劑、接著促進劑、清潔劑、乙機纖維素、玻璃粉攪拌溶劑、無電鍍系列、氯化鎳、氯化銨、檸檬酸銨、檸檬酸、次亞磷酸鈉及各類製程所須之電子級酸鹼化學品等。 發光二極體(LED)、液晶顯示器(LCD):丙酮、異丙醇、特殊蝕刻液(金、鈦、鉻、鎢、鋁、鎳、磷化鎵、磷化砷等)。 一般及特殊之酸鹼溶劑如氫氟酸、冰醋酸、硝酸、硫酸、氨水、雙氧水等。 印刷電路板(PCB):電路板精密蝕刻助劑、有機保焊劑(OSP)、活化劑、化學鎳、化學金、水平棕化、黑化、PTH等製程所需之原物料(如:DMAB、氯化亞錫、DB、BTA、氯化鈀...等)。 貴金屬化學品:金鹽、鈀鹽、氯化鈀、銠液、氯化金、氯化白金...等
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
 


 
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