凌嘉科技董事長陳連春是一名創業有成的企業家，為實踐「國產製程設備」的目標，參與凌嘉科技的創立，原只想擔任單純的投資人，卻為挽救凌嘉科技，放棄其他許多可以賺錢的機會。

凌嘉科技成立之初，公司經營遲遲未見起色，部分股東便想止損退出、甚至動念解散公司。陳連春深感台灣缺乏自主製程設備技術能力，決定偕同幾位關鍵股東回購股份，並一肩扛下公司的經營責任，展開逾20年的投入與深耕。

陳連春是九份人，因為不願待在家鄉成為礦工，於是國小畢業後就到台北學習木雕，由於手藝精湛，因而得以坐擁高額周薪。退伍後陳連春進入貿易公司從送貨員做起，開始接觸知名企業及經營者。學習力強的他，半年就被升職為小組長，也結識不少助他日後創業的貴人。

陳連春表示，年過七旬的他，進入電腦產業已逾50年，先後參與過五家公司創立。

第一家是因為任職的公司要被清算結束，他為接手相關業務決定合夥成立「大堡資訊」專營PC周邊用品進口銷售，當年大學聯招會使用的志願卡、答案卡都是他經營的產品。

第二家創立的「勤誠興業」現已是名氣響亮的上市公司，陳連春婚後邀原任職貿易公司的妻子陳美琪，共同經營企業，她現擔任董事長。第三家「勤眾」則是做電腦周邊製造及出口業務。第四家「英茂資訊」是台灣第一家經營數位處理、郵件自動化列印、包裝、投遞的公司。

陳連春笑稱，僅管擁有四次成功的創業經驗，但他參與凌嘉科技的創立之後，就不敢再創業了。因為他知道國產製程設備的路會很難走，他需要非常專注、一步一腳印的耕耘。

回顧凌嘉科技26年來的發展過程，經歷多項產品及應用市場的產業循環，包含TFT-LCD、IC載板、PCB、消費性電子、太陽能等，終於自2010年起，決定聚焦在半導體先進封裝產業，公司也踏上穩定獲利之路。

近年隨摩爾定律進入瓶頸，半導體產業發展逐漸轉向後摩爾時代，先進封裝技術成為突破晶片微縮限制的關鍵，帶動許多半導體供應鏈廠商投入資源開發解決方案；由於先進封裝涉及的知識環節眾多，不再僅限於傳統國際設備大廠，更多專注於特定封裝技術或材料應用，並能配合企業進行彈性調整研發方向的廠商開始嶄露頭角，凌嘉科技即為其中領先廠商。

群創開發貳創業投資有限合夥總經理林束珊指出，凌嘉科技專注於先進封裝製程中電漿蝕刻和薄膜濺鍍之關鍵技術創新，研發專屬製程提供客製化解決方案，尤其在SiP EMI Shielding鍍膜設備，打進美國知名消費性電子品牌大廠供應鏈，並為該設備之首選供應商，估算全球市占率60%，具市場領導地位；同時近年積極拓展扇出型面板級封裝（FOPLP）和先進載板應用，並與國內外大廠合作專案開發數年，即將產生銷售實績。

此外，為提升營運韌性，減少半導體產業周期性波動帶來的風險，凌嘉科技以設備製造為核心業務，延伸生產陶瓷散熱基板，進一步提升產品性能，並於2024年啟用雲林新廠，使業績穩健增長。另積極擴展國際市場，2024年底成立馬來西亞子公司並建設新廠，預計2027年竣工。

林束珊指出，凌嘉科技為技術驅動型公司，每年將8%~13%營收投入研發，並設立製程開發實驗室，為客戶提供共同開發合作平台，且研發團隊來自機構、電子、電漿、化學等跨領域專家合作，建立強大競爭優勢。

凌嘉科技策略長兼營運長洪鏗評表示，凌嘉專注於環保乾式製程，取代傳統使用化學藥劑的濕式製程。目標是協助客戶達成終端產品符合ESG的要求，並降低對於環境的汙染。

凌嘉科技的ESG願景是「Enabling Green and Smart Life（開啟綠色科技與智能生活）」，就是希望使用較環保製程的設備，除了能對環境保護能有所貢獻，也能讓產品更輕薄短小，讓消費者取得的終端產品也更環保且更智能。

邁向企業永續的過程中，凌嘉科技堅守的企業核心價值ICIC，是：誠信正直（Integrity）、信守承諾（Commitment）、卓越創新（Innovation），以及客戶信任（Customer Trust）。 除了產品專注在IC產業，內在的核心價值也專注在IC。

在有紀律的運作下，凌嘉早期設備交期需六個月，十年前已做到三個月交貨，現在最快一個月就可以出貨。對比國外的廠商，交期要長達一年。展現出凌嘉是一家經營腳步穩健，且具有前瞻性營運思維的企業。

凌嘉走過面板產業、太陽能產業、IC載板、PCB、消費性電子產品等產業景氣循環的挑戰，並從而提供對應的濺鍍或蝕刻設備解決方案。凌嘉科技在深入了解客戶需求後，已建立符合客戶需求的技術發展藍圖（設備的迭代計畫）。

為保持技術領先與競爭力，凌嘉組建專業經理人團隊，並在研發的投資毫不手軟。每年研發費用占營收比重達8%至13%，2024年度約投入1億元研發經費。這樣明確的價值定位及研發策略，加上清晰的產品路線圖，當有些國際大廠尚在觀望、部分小廠因能力不足而無法跟進時，凌嘉科技已率先布局，並積極與大廠展開聯合開發計畫，從而拉開與後進者技術差距。

由於凌嘉科技具備機構、電子、電漿、化學、真空、物理材料等製程及軟硬體整合的跨領域的研發人才，建立堅強的自主開發的技術能力。

並且擅長透過先進模擬技術快速建立精準製程模型，加上凌嘉的技術團隊具有開發前段半導體設備的技術實力，因而成功將優勢移轉至後段先進封裝領域。這也讓凌嘉能在國際大廠評估需客製且量小沒興趣，小廠技術能量不足無法承接時，搶先在市場萌芽時迅速切入市場。

凌嘉科技1999年9月成立於台中，26年來專注於半導體乾式製程的濺鍍及蝕刻兩大類技術，開發出符合客戶需求的系列設備產品，致力朝達成「國產製程設備」目標邁進。近年來，凌嘉科技在核心技術的基礎上，拓展先進鍍膜代工業務，採用自主設計開發的濺鍍設備。

其中，用於SiP系統級封裝的抗電磁干擾屏蔽鍍膜設備已奪下全球市占率第一的寶座，成為名符其實的「隱形冠軍」。

凌嘉科技創辦人暨董事長陳連春表示，當初參與發起凌嘉科技創立時只持有3%股權，這已是他第五次創業。前四次創業都相當成功的陳連春，從未想到這家原本只想做個純投資人的公司，五年後讓他「公親變事主」，不但出錢還得加入經營團隊力挽狂瀾。

陳連春回憶創立凌嘉科技的緣起，是1998年金融海嘯後，由台中精機切割出售的技術部門而成立。當時凌嘉的大多數股東都沒有做電子業的經驗，陳連春則是扮演居間溝通協調的角色。

凌嘉科技陸續招募業界熟手到位後，第二年就開發出台灣第一台國產的真空濺鍍機，但是潛在客戶根本不買單，當時都只用國際知名大廠的進口設備，沒有人敢採用這家名不見經傳新公司研發的設備機台。

凌嘉的濺鍍設備賣不動，只好轉而從外觀件鍍膜應用推廣，幸運地迎來第一個客戶，是用於Sony Ericsson手機的外觀件，將其塑膠外殼鍍得像金屬般的質感。沒想到在外觀件鍍膜打開市場，被當時紅極一時的黑莓機採用，為其進行外觀不導電鍍膜，美商在大陸天津的製造廠買了十幾條線設備。這筆長達二至三年的訂單，讓凌嘉開始贏的客戶信任。

打響第一砲 幫黑莓機鍍膜

走過前十年的慘淡經營期，凌嘉科技不僅培育出台灣欠缺的濺鍍人才，迄今也逐步累積出約200餘件的專利，並申請主流市場包括台灣、中國大陸及美國專利。

2009年，凌嘉攻高階市場濺鍍機設備問世，展開為客戶打樣、驗證。還被智慧型手機品牌商指定採用，一口氣下了數十條線的訂單，約定半年交機，凌嘉提前完成交貨，奠定市場領先者地位。

凌嘉科技公司成立之初，先租廠房營運。其後在台中工業區買了一座小廠房。十年後，凌嘉找到方向，開發SiP系統級封裝製程設備。這類連續式濺鍍機設備需要龐大的生產空間，原有廠房不敷使用。凌嘉科技便搬到陳連春另一家公司英茂資訊的台中工業區內較大廠房，承租了六、七年。

2015年起，凌嘉科技進入穩定獲利期，位於中科的廠房也已啟用。全球重要半導體封裝廠，幾乎都是凌嘉的客戶。凌嘉已成為規格的制定者，過去15年來， 躍居市占率第一，貢獻凌嘉九成營收。

喊水會結凍 主導規格制定

期間凌嘉還著手進軍資本市場，於興櫃掛牌。不料，卻遭遇到客戶拒付尾款的訴訟事件，凌嘉科技還因此被對方以高額的擔保金執行短暫的假扣押。期間陳連春仍自行籌措資金，讓公司得以正常營運，不僅未延遲員工發薪及廠商付款，還提前向銀行還貸。他感慨地表示，經營企業數十年，首度遇到這種狀況，但遇到了就只能勇敢面對。

陳連春說，他早期創立上市公司—勤誠興業，已交予妻子陳美琪負責。當年為公司命名的「勤誠」，實為自身勤勞誠信的寫照。

凌嘉成立26年來，經歷多次產業的景氣循環考驗，包含：面板產業、太陽能產業、IC載板、PCB、消費性電子產品等。這些領域中，凌嘉都曾涉獵過，並提供對應的濺鍍或蝕刻設備解決方案。

如今凌嘉科技的全球客戶群，涵蓋晶圓代工、IDM、封測廠、EMS等領域，並且只要有半導體聚落的地方，就有凌嘉的客戶。唯一的例外是韓國，因為韓國垂直整合自成體系且排外。凌嘉的客戶群分布美洲、歐洲，及亞洲，尤其是中國大陸及東南亞在內的重要半導體聚落。