先進封裝設備廠竑騰（7751）於8月26日正式掛牌上櫃，是今年來第22家新增上櫃的公司。主辦券商為台新證券，承銷價360元。掛牌以來四個交易日股價大漲140元收在500元，漲幅高達38.8%，大走新股上櫃蜜月行情。

竑騰主要從事半導體封測製程設備的研發、製造及銷售，主要產品為封裝主製程設備及相關生產治具，以及視覺檢測設備，主要銷售對象為日月光、矽品等全球知名封測大廠。

竑騰2024年度合併營收11.4億元，每股稅後純益（EPS）11.96元，賺超過一個股本；2025年上半年度合併營收8億元，EPS為8.07元。

竑騰具有點膠、植片、壓合等半導體封裝製程的核心技術，將導熱膏、石墨烯、金屬導熱片等多種散熱材料應用於封測製程，配合自行開發之高精度點膠閥、植片頭及壓合治具，降低晶片、熱介面材料及散熱片壓合後產生氣泡或溢膠之風險，進而提升散熱效率。

竑騰在機台設計初期，即考量客戶日後擴充及整合的需求，採用模組化設計，方便客戶進行機台之調整及串接。竑騰藉由多年來累積的經驗，為客戶提供完整的製程生產方案，隨全球AI、高效能運算（HPC）等高效散熱需求應用持續增加，將進一步推升散熱製程設備之需求。

櫃買中心表示，半導體產業向來是櫃買市場的特色產業聚落，上櫃半導體公司約占總市值三成，為上櫃市值第一大產業，期待竑騰掛牌後透過資本市場的助力，強化公司治理、營運管理、提升知名度及吸引優秀人才，櫃買中心將持續扶植中小微型及優質企業進入資本市場，進一步推動半導體產業的發展，強化臺灣在全球市場上的競爭優勢。

櫃買家族本周再添多檔新兵，除竑騰（7751）已上櫃掛牌，是今年來第22家新增
的上櫃公司外，合水先進將於明（28）日登錄興櫃，興櫃認購價39元，則是今年
第49家新登錄。櫃買中心董事會上周審議通過傑霖、金色三麥、嘉實三家上櫃申
請案，也為櫃買家族再添準新兵。

竑騰於昨日上櫃掛牌，櫃買中心舉辦上櫃掛牌典禮。

竑騰主要是從事於半導體封測製程相關設備的研發、製造以及銷售工作，去年度
合併營收為11.44億元，歸屬於母公司業主的稅後淨利為2.93億元，每股稅後純益
（EPS）為11.96元；今年上半年度合併營收為8.04億元，歸屬於母公司業主之稅
後淨利為1.97億元，EPS為8.07元。

接下來將有合水先進將於28日登錄興櫃，其主要業務則是為公共下水道、科技園
區以及產業園區等各類地區之污廢水處理廠之興建、更新以及修繕等工程承攬，
亦稱政府機關水處理相關工程；薄膜相關設備之設計及銷售，簡稱薄膜系統規劃
服務；污廢水處理廠操作維護的運營工作承攬，簡稱水處理代操作或營運管理；
科技產業廢水處理系統之興建、更新以及修繕等相關工程承攬，簡稱科技產業水
處理相關工程；污廢水處理過程產出之固體廢棄物處理，簡稱事業廢棄物資源
化。輔導推薦證券商為國泰綜合、中國信託證券，興櫃認購價39元。

目前上櫃公司股票已上櫃家數有855家，包含外國公司28家。今年來累計新增上
櫃掛牌公司有22家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有六家，包括
惠民實業、昱臺國際、東聯互動、萊德光電-KY、光速火箭，以及華豫寧。

董事會通過，待核發同意函有三家，包括傑霖、金色三麥，以及嘉實。審議通
過，待董事會核議的公司一家，為雅特力-KY。另有11家待審議，包括台寶生
醫、久舜、君曜、常廣、仁大資訊、崴寶、威聯通、德鴻、捷創科技、安葆，以
及海柏特。

自動光學檢測（AOI）廠竑騰（7751）昨（26）日以每股360元上櫃，盤中一度衝
上519元，收盤501元，上漲141元，漲幅達39%，等於中籤一張最高可賺近16萬
元，啟動蜜月行情。

竑騰指出，除強化核心製程設備技術外，亦同步加速AOI領域的市占率，透過與
客戶共同開發、模組化設計、在地快速支援等方式，深化長期合作關係，擴大出
貨規模與品牌影響力。

竑騰股價強勁，激勵AOI相關個股表現，牧德掀起比價效應，攻上漲停的535元；
由田也同步亮燈漲停達96.8元。

竑騰主要產品為封裝主製程設備及視覺檢測設備，包括AOI設備及散熱片等，主
要客戶包括晶圓代工、封測大廠及先進封裝廠。竑騰今年累計前七月營收9.65億
元，年增46.1%，上半年歸屬母公司淨利1.97億元，年增28.3%，每股純益8.09
元。

竑騰表示，目前在手訂單充沛，營運動能看好至2026年，隨客戶供應鏈於全球擴
產同步放量，進一步放大業績規模。法人看好，竑騰在技術、客戶與市場都具備
關鍵優勢，支撐營運與獲利持續成長。

竑騰指出，積極導入3D視覺模組，擴展至更廣泛的製程應用領域。有助於精準辨
識複雜元件結構與疊層檢測，提升整體設備附加價值。透過提供具備深度檢測能
力的高階視覺模組，竑騰進一步鞏固在AOI市場的技術優勢，強化與既有客戶之
間的黏著度與客製化合作深度。

竑騰近期導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，打造具備全線智能功能的封
裝製程設備。公司將以「智慧製造解決方案供應商」為目標，提供橫跨點膠、植
片、熱壓與AOI等關鍵製程的整體解決方案，協助客戶加速建構智慧工廠。

上市櫃IPO熱潮延續，今年以來已有39家順利掛牌，合計承銷金額 超過250億元，
值得關注的是，近期將進行上市掛牌承銷作業的禾榮 科，規劃含員工認股共現增
發行15,798張，若以暫定每股600元計算 ，籌資總額上看94.79億元，不僅是近十
年生技業之最，預料也將刷 新近十年全市場最大金額的承銷案件紀錄，成為市場
矚目焦點。

　　台股資金動能強勁，自4月大幅回檔後已收復先前失土，並再創歷 史新高
24,551點，展現資本市場韌性。在承銷部分，今年以來掛牌檔 數也是一家接著一
家，產業別多元，涵蓋電機機械、綠能環保、數位 雲端、生技醫療、光電、汽車
工業、半導體等。

　　禾榮科為漢民集團旗下子公司，其整合清華大學與工研院專利技術 成果，開
發具專利的加速器型硼中子捕獲癌症治療（AB-BNCT）設備 ，並於去年6月取得
醫療器材許可證，成為台灣首家、全球第二家獲 證廠商，主要營收來源為設備建
置、銷售、維修保固與藥物收入，主 辦承銷券商為富邦證券。

　　扣除員工認股後，禾榮科承銷總張數為14,218張，競價拍賣張數為 11,375
張，公開申購2,843張，以26日興櫃成交均價902元計算，與暫 定承銷價格600元
價差超過300元，預料將掀起一波抽籤熱潮，以及因 抽籤而很久未見的凍資潮。

　　券商承銷部主管認為，近年台股受惠於AI動能顯現，以及產業多元 發展，搭
配評價面陸續提升，普遍於掛牌後股價走勢皆有不錯表現， 像是印能科技即躍居
千金地位，新應材、意騰-KY，以及剛掛牌上櫃 的竑騰，與即將進入承銷的禾榮
科都在500元以上，吸納市場資金。

　　同時，主管機關也積極扶植新創、生醫、綠能等產業發展，成效陸 續顯現，
可望持續發揮資本市場籌資功能，協助更多企業提升市場競 爭力，往國際級邁
進，再造台灣繼半導體、資通訊外，新一波亮點產 業。

　竑騰科技（7751）26日以承銷價360元上櫃掛牌，盤中最高價來到 519元，蜜月
行情漲幅44.17％，竑騰主要客戶為前七大封測廠及先進 封裝廠，公司未來將以
「智慧製造解決方案供應商」為目標，提供橫 跨點膠、植片、熱壓與AOI等關鍵
製程的整體解決方案，搶得先進製 程升級的第一波紅利，今年及明年營運均可望
成長。

　　竑騰以點膠散熱製程為基礎，逐步向先進封裝後段製程整合延伸， 打造涵蓋
「點膠－植片－熱壓－AOI檢測」的一體化設備鏈，並同步 強化智慧製造系統的
控制能力。公司預期，這項全製程整合戰略將有 效提升設備連動效率與良率，成
為未來提升市占與客戶綁定的關鍵。

　　竑騰也與國內外一線客戶密切合作，參與下一代導熱與封裝製程標 準的共同
制定。這項策略性合作，不僅讓竑騰能夠領先市場掌握製程 演進趨勢，也逐步形
成「技術標準制定者」的產業地位，強化自身在 高階製程設備市場的競爭門檻。

　　竑騰表示，目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，未來 將隨神山
群供應鏈於全球擴產同步放量，進一步放大業績規模。法人 看好，竑騰在技術、
客戶與市場佈局皆已具備關鍵優勢，後續營運與 獲利將持續高檔成長。

　　智慧製造浪潮推動下，竑騰積極導入3D視覺模組，擴展至更廣泛的 製程應用
領域。此舉不僅有助於精準辨識複雜元件結構與疊層檢測， 更可提升整體設備附
加價值。透過提供具備深度檢測能力的高階視覺 模組，竑騰進一步鞏固其在AOI
市場的技術優勢，也強化與既有客戶 之間的黏著度與客製化合作深度。

　　竑騰將以「智慧製造解決方案供應商」為目標，提供橫跨點膠、植 片、熱壓
與AOI等關鍵製程的整體解決方案，協助客戶加速建構智慧 工廠，搶得先進製程
升級的第一波紅利。

　　櫃買半導體族群新兵報到，先進封裝設備研發與製造廠竑騰（775 1）預計26日上櫃掛牌，每股掛牌價360元，櫃買中心將於當日於所在 之辦公大樓11樓舉辦「竑騰上櫃掛牌典禮」，上午9時整進行竑騰「 新股上櫃敲鑼」儀式，並同時邀請輔導其上櫃之證券承銷商台新證券 ，以及簽證會計師共同與會。

　　竑騰主要從事半導體封測製程設備之研發、製造及銷售，2024年度 合併營收為11.45億元，歸屬於母公司業主之稅後純益為2.94億元， 每股稅後純益（EPS）為12.02元。

　　2025年上半年度合併營收則為8.05億元，創下歷年新高，歸屬於母 公司業主之稅後純益為1.97億元，EPS為8.09元。

　　竑騰以開發半導體設備為根基，逐步發展「高階先進封裝技術設備 製造」，專注解決運算晶片的散熱與耗能問題，並創新研發「智慧A OI視覺檢測技術和AI智慧生產設備」實現製程自動化。

　　公司產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測AOI設備，目前已 成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、 力成、長電紹興、華天以及通富微電等，皆為竑騰長期客戶。

本周櫃買家族將再添新兵，除了竑騰（7751）預計將於明（26）日上櫃掛牌，櫃買中心將於當日於舉辦上櫃掛牌典禮，並邀請輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師與會外，櫃買中心也將於28、29日分別審議兩家準上櫃新兵仁大資訊、常廣上櫃案。

竑騰主要從事半導體封測製程設備之研發、製造及銷售，2024年度合併營收為11.44億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為2.93億元，每股稅後純益（EPS）為11.96元。2025年上半年度合併營收為8.04億元，歸屬於母公司業主之稅後淨利為1.97億元，EPS為8.07元。承銷價為360元。

仁大資訊主要從事資訊商品之銷售，暨提供資訊系統整合規劃、建置、售後維修及維運等相關服務，董事長為林士茵，推薦證券商是中國信託綜合證券、玉山綜合證券及凱基證券，申請時資本額2.65億元。

常廣主要從事腹腔鏡微創手術耗材之研發、生產及銷售，董事長為陳政宏，推薦證券商是第一金證券、元富證券及凱基證券，申請時資本額3.20億元。

1.事實發生日:114/08/22
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:114/08/26~114/09/01
(2)承銷價:每股新台幣360元
(3)公開承銷數量:2,106,000股 (不含過額配售數量)
(4)過額配售數量:30,000股
(5)過額配售佔公開承銷數量比例:1.42%
(6)過額配售所得價款:新台幣10,800,000元

1.事實發生日:114/08/22
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股2,477,000股，競價拍賣
最低承銷價格為每股新台幣288元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得
標價格認購；各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣417.27元；公開申購
承銷價格為每股新台幣360元；總計新台幣988,213,140元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：114年08月22日。

1.事實發生日:114/08/20
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於114年8月20日
下午3時30分截止，惟有部分員工尚未繳納現金增資股款，依法辦理催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第1項準用同法第142條之規定辦理，自114年8月21日起至
114年9月22日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內至台新國際商業銀行七賢分行暨全台各分行
辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失其認股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數
撥入認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

　　AI、高效能運算（HPC）與GPU持續擴產，先進封裝在「高頻、高功 耗、大封裝」趨勢下對熱管理設備的依賴日益升高。專注先進封裝設 備的竑騰科技（7751）暫訂8月26日掛牌上櫃，董事長王獻儀表示， 公司聚焦熱介面材料（TIM）製程與光機電軟垂直整合優勢，晶片散 熱瓶頸的關鍵環節，正加速卡位高階晶片封裝藍海市場，全年營運展 望樂觀。

　　竑騰以「點膠／噴塗-植片-熱壓-檢測」一條龍能力切入先進製程 與封裝線別，TIM解決方案涵蓋微膠量精密點膠、噴塗、導熱膏塗佈 、石墨烯（Graphite TIM）與金屬導熱片（Metal TIM）等。公司並 深化「可程式壓合熱控制系統」與「散熱器智慧製造技術」，形成製 程與設備雙重護城河。因應IC面積放大與3D堆疊普及，竑騰同步布局 3D視覺檢測與AOI，導入AI演算法降低誤報、提升產線良率與節拍， 強化封測端量產穩定度。

　　展望下半年，竑騰將以高客製化TIM設備與整線整合能力，深耕大 型封裝客戶，並擴大在高功耗、高頻高速應用之解決方案供給；同時 強化AOI＋3D視覺檢測與熱壓控溫技術組合，提升客戶先進封裝良率 與單位產出。公司預期，隨全球半導體產能擴張與先進封裝滲透率提 升，高效散熱製程設備需求將持續升溫，帶動接單、出貨與營收成長 ，再拱公司上櫃後的中長期發展。

　　竑騰2024年稅後純益2.93億元、年增83.04％，每股稅後純益（EP S）12.02元、年增80.75％，2025年上半年營收8.05億元，年增43.3 8％。法人表示，受惠AI/GPU/HPC專案持續落地與設備汰換升級需求 ，後續訂單能見度提升，營運可望延續成長軌道。

　　工研院產科國際所預估全球半導體市場自2024年的6,730億美元擴 至2028年的9,029億美元。Yole Intelligence看好先進封裝規模自2 023年的378億美元增至2029年的695億美元、年複合成長率約11％。 高效散熱與高可靠製程設備的剛性需求，為竑騰的擴產與市占提升提 供長遠支撐。

1.事實發生日:114/08/15
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股2,477,000股，
每股面額新台幣10元，計新台幣24,770,000元，業經財團法人中華民國證券
櫃檯買賣中心114年7月10日證櫃審字第1140005336號函申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣288元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格新台幣417.27元為之
，惟前述均價高於最低承銷價格之1.25倍上限，故公開申購承銷價格以每股
新台幣360元溢價發行。
(3)本次現金增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行之普通股相同。

半導體先進封裝AOI設備廠竑騰（7751）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,685張，競拍底價288元，最高投標張數213張，暫定承銷價360元，相對參考價437元價差約21%。競拍時間為本月11至13日，15日開標；8月14日至18日辦理公開申購，8月20日抽籤，暫定8月26日掛牌。

竑騰董事長王獻儀表示，隨著全球AI、高速運算（HPC）、GPU等應用需求快速成長，公司憑藉在點膠、植片及壓合與AOI視覺檢測等技術領域的深厚實力，立足於先進封裝設備市場。

竑騰今年第1季營收3.57億元，稅後純益0.98億元，EPS 4.01元，是歷年新高。

1.事實發生日:114/08/06
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股暨暫定承銷價相關事宜。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資，發行普通股2,477,000股，
每股面額新台幣10元，計新台幣24,770,000元，業經財團法人中華民國證券
櫃檯買賣中心114年7月10日證櫃審字第1140005336號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股除依公司法第267條規定保留增資發行股數14.98%計
371,000股供員工認購，其餘計2,106,000股為配合辦理上櫃需要，原股東全部
放棄認購，全數辦理上櫃前公開承銷，員工認購不足或放棄認購之部份，授權
董事長洽特定人認購。對外公開承銷認購不足部份，依「中華民國證券商業同
業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價拍賣
最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成
交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡單算術平
均數之七成為其上限，暫定價格(競價拍賣底價)為新台幣288元，依投標價格高
者優先得標，每一得標人應 依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標
單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.25倍為上限
，每股發行價格暫定以新台幣360元溢價發行，然最終承銷價格仍須視本公司嗣
後實際辦理競價拍賣之承銷結果而定。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
(1)競價拍賣期間：114/08/11~114/08/13
(2)公開申購期間：114/08/14~114/08/18
(3)員工認股繳款期間：114/08/18~114/08/20
(4)競價拍賣扣款日期：114/08/20
(5)公開申購扣款日期：114/08/19
(6)特定人認股繳款日期：114/08/21~114/08/21
(7)增資基準日：114/08/22
六、本次現金增資發行之新股採無實體發行，其權利義務與原已發行之普通股相同。

1.事實發生日:114/08/06
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期:114/08/06
(2)委託代收價款機構:
員工認股代收股款機構:台新國際商業銀行七賢分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構:台新國際商業銀行敦南分行
(3)委託存儲專戶機構:台新國際商業銀行苓雅分行

1.事實發生日:114/08/06
2.公司名稱:竑騰科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話。
(1)股務代理機構名稱：中國信託商業銀行代理部
(2)股務代理機構辦公處所：台北市中正區重慶南路一段83號5樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02) 6636-5566
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

半導體自動光學檢測（AOI）設備廠商竑騰（7751）最快8月底掛牌上櫃，今（30）日將舉辦上櫃前業績發表會，竑騰董事長王獻儀指出，今年營運力求較去年的新高再成長，雖然對等關稅與半導體關稅造成全球市場不確定性，但對下半年展望仍樂觀。

竑騰憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高速運算晶片先進封裝，推升今年營運成長。

竑騰科技（7751）30號將舉辦上櫃前業績發表會，該公司憑藉與先 進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU 與高效能運算（HPC）晶片先進封裝市場，推升營運成長。竑騰2024 年稅後純益年增83.04％，今年上半年仍展現成長動能，董事長王獻 儀表示，今年營運正向，且明年仍將是樂觀的一年。

　　竑騰2024年營收11.45億元、年增29.22％，稅後純益2.93億元、年 增83.04％，全年每股稅後純益12.02元、年增80.75％，表現卓越。 2025年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38％，創下歷年新高，展 現強勁動能，今年營運再攀升相當樂觀。

　　竑騰目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日 月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶， 銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。

　　隨著AI晶片、高速運算及GPU應用持續推進，對於先進封裝製程的 需求將不斷擴大，竑騰透過技術創新、客製化服務與全球化佈局，已 站穩半導體設備關鍵製程領域。法人表示，在全球半導體業者積極擴 充先進封裝產能之際，竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步，積極提高生產能 量以滿足客戶需求，未來訂單動能可望持續提升。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/07/30
1.召開法人說明會之日期：114/07/30
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店三樓凱悅廳一區（地址：台北市信義區松壽路2號）
4.法人說明會擇要訊息：本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.hta.com.tw/
7.其他應敘明事項：無

1.董事會決議日期:114/06/25
2.增資資金來源:辦理現金增資發行普通股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股2,477,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣24,770,000元(以面額計算)
6.發行價格:暫訂發行價格為每股新台幣360元，預計募集金額為新台幣891,720仟元，
實際發行價格授權董事長參酌市場狀況及配合上櫃前之承銷方式並依相關法令，
與主辦證券商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:371,000股
8.公開銷售股數:2,106,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資保留發行新股總額14.98%之股份由本公司員工認購，其餘2,106,000股
依證券交易法第28條之1及本公司113年5月20日股東常會決議，由原股東放棄優先認購
權利全數辦理上櫃前公開承銷，不受公司法第267條關於原股東儘先分認規定之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購之。
(2)對外公開承銷認購不足部份，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷
售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次發行新股均採無實體發行，其權利義務與原已發行
普通股股份相同。
12.本次增資資金用途:本次計畫預計主要用於充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資發行新股案主管機關申報生效後，授權董事長訂定增資基準日等發行
新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股所訂之發行價格、發行條件、募集金額及其他相關事項，
如因法律規定或主管機關核示、基於營運評估或客觀環境需修正變更，授權
董事長全權處理。